早いもので春休みに突入し
自分は学生委員会や自治会に時間を奪われていますが...
回路班では
①マイコン基板の汎用化
②Hブリッジの強化(耐圧・耐電流)
③サーボ駆動のシステム改正
を行っています。
①昨年度までは、大会ごとに機体の仕様に合わせて設計・製作していましたが
今年度は仕様の変更に対して柔軟に対応できる設計を目指してきました。
現在は1次完成したものを制御班にデバックして貰っています。
②Hブリッジの設計は24V対応になっていますが
現状は16Vでの使用を想定して制作しているため
配線幅の拡張を行い、24V使用のパーツに交換します。
③PWMサーボ駆動基板は、現状ユニバーサル基板で製作されていて、
電源管理も独立した形となっているため
シリアルサーボと合わせて、システムの見直しから進めています。
2次ビデオ審査まで、時間はあまりありませんが
チーム自体の戦力強化を念頭に置いて、汎用基板の作成を進めていきます。
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